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電源適配器電路設計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結合

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電源適配器電路設計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結合

       為了保證設計的PCB板具有高質量和高可靠性，設計者通常要對PCB板進行熱溫分析，機械可靠性分析。由于PCB板上的電源適配器器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電源適配器產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
電源適配器電路設計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結合
韓規(guī)電源適配器PCB設計中EMC/EMI分析的對象
       在空氣凈化器電源適配器PCB設計中，EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡本身的信號完整性，實際布線網(wǎng)絡可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據(jù)設計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾的規(guī)則，作為整個PCB設計過程的指導原則。具體來說，信號完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡上同一信號的反射分析，阻抗匹配分析，信號過沖分析，信號時序分析，信號強調分析等；對于鄰近布線網(wǎng)絡上不同信號之間的串擾分析。在信號完整性分析時還必須考慮布線網(wǎng)絡的幾何拓撲結構，PCB絕緣層的電介質特性以及每一布線層的電氣特性。電磁輻射分析主要考慮PCB板與外部的接口處的電磁輻射，PCB板中電源層的電磁輻射以及大功率布線網(wǎng)絡動態(tài)工作時對外的輻射問題。如果電路設計中采用了捆綁于大功率IC上的散熱器（例如奔騰處理器外貼的金屬散熱器），那么這樣的散熱器在電路動態(tài)工作中如同天線一樣不停地向外輻射電磁波，因此必須列為EMC分析的重點?，F(xiàn)在已經(jīng)有了抑制電源適配器設備和儀表的EMI的國際標準，統(tǒng)稱為電磁兼容（EMC）標準，它們可以作為普通設計者布線和布局時抑制電磁輻射和干擾的準則，對于軍用電源適配器產(chǎn)品設計者來說，標準會更嚴格，要求更苛刻。對于高速數(shù)字電路設計，尤其是總線上數(shù)字信號速率高于50MHz時，以往采用集總參數(shù)的數(shù)學模型來分析EMC/EMI特性顯得無能為力，設計者們更趨向于采用分布參數(shù)的數(shù)學模型做布線網(wǎng)絡的傳輸線分析（TALC）。對于多塊PCB板通過總線連接而成的電源適配器系統(tǒng)。
還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能。

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| 發(fā)布時間：2018.12.17    來源：電源適配器廠家
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